微新创想：2026年5月21日，AMD宣布正与日月光、矽品、力成等中国台湾地区OSAT厂商合作研发新一代EFB（高架扇出桥）2.5D封装技术。这项技术是面向未来‘Venice’CPU及AI系统优化的重要晶圆级与面板级互连方案。它不仅能够显著提升数据传输带宽，还能有效降低功耗，为高性能计算提供更优的解决方案。
此次合作的升级版本相较于初代EFB，更加注重高集成度与量产可行性。这意味着新一代EFB技术在保持高性能的同时，也具备更高的制造效率和成本控制能力，有助于推动其在更广泛领域的应用。AMD此前在MI200系列中已应用初代EFB技术，此次技术升级将进一步提升产品的整体表现。
力成作为此次合作的重要参与者，已成功验证全球首款面板级2.5D EFB互连技术。这一突破性进展标志着在先进封装领域，中国台湾厂商的技术实力和创新能力得到了进一步认可。面板级互连技术的成熟，将为大规模高效AI系统的部署提供坚实的技术基础。
随着AI技术的快速发展，对高性能计算和高效数据传输的需求日益增长。新一代EFB技术的推出，不仅满足了这一趋势，也为未来的芯片设计和制造提供了更多可能性。AMD与OSAT厂商的合作，展现了在半导体产业链协同创新方面的强大实力。
