8月11日，鼎龙股份在投资者互动平台上释放重要信号，宣布其半导体封装用PI（聚酰亚胺）材料及临时键合胶产品已成功实现市场销售，并具备稳定量产供货的能力。这一消息不仅彰显了公司在半导体材料领域的研发实力，更凸显了其产品已达到行业领先水平，能够满足高端制造需求。
公司方面强调，相关产品的订单量正呈现持续放量的态势，市场需求旺盛。同时，为了进一步提升产品竞争力，公司正积极推进新产品型号的验证与导入工作，确保产品性能持续优化，满足客户多样化的应用场景。这一系列举措不仅有助于巩固鼎龙股份在半导体材料市场的地位，也为公司未来的高速发展奠定了坚实基础。