2025年8月21日，杭州深度求索公司（DeepSeek）在业界瞩目的HuggingFace平台上正式发布了全新升级的“DeepSeekV3.1”模型版本，该版本特别针对国产芯片架构进行了参数精度优化，展现出与国际主流技术同步的卓越性能。这一重要举措不仅标志着国产AI技术栈的持续完善，更被市场解读为国产芯片未来有望实现大规模商业化应用的积极信号。
据行业观察人士分析，当前国际芯片供应链面临的不确定性持续加剧，这一外部压力正加速推动我国AI算力实现自主可控的进程。随着“DeepSeekV3.1”这类适配国产芯片的模型不断涌现，AI算力国产化趋势已从政策预期阶段进入实质性落地阶段。这一系列技术突破为国产算力板块注入强劲动能，有望催生新的投资风口。
专家指出，国产芯片架构与AI模型的深度适配，不仅能够降低算力成本，更能提升整体系统的稳定性和安全性。随着“DeepSeekV3.1”这类创新成果的逐步推广，预计将带动国产芯片产业链迎来新一轮技术升级浪潮，为我国人工智能产业的长期健康发展奠定坚实基础。这一系列进展充分彰显了我国在人工智能领域自主创新的决心与实力，也预示着国产算力技术正加速迈向成熟应用阶段。