微新创想：2月6日，深交所公告显示，苏州珂玛材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转债已通过审核，符合发行、上市及信息披露要求。本次可转债发行总额不超过7.5亿元，募集资金将投向结构功能模块化陶瓷部件扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目，并补充流动资金。
深交所要求公司结合先进材料生产基地项目进展及2025年度业绩预告，说明项目预计效益情况。珂玛科技主营先进陶瓷材料零部件研发与制造，产品广泛应用于半导体等领域。公司凭借在陶瓷材料领域的深厚积累，持续推动技术创新与产业升级，为下游客户提供高质量的解决方案。
此次可转债发行不仅有助于提升公司的资金实力，还将加速其在先进陶瓷材料领域的布局。通过扩大生产规模，优化产品结构，珂玛科技有望进一步增强市场竞争力，拓展更多应用场景。尤其是在半导体设备用碳化硅材料方面，随着行业需求的增长，公司具备良好的发展前景。
此外，募集资金用于补充流动资金，将有效缓解公司在日常运营中的资金压力，确保各项业务的顺利推进。公司还计划利用此次融资机会，加强研发投入，推动新产品开发，以满足市场对高性能材料日益增长的需求。
在当前全球制造业向高端化、智能化发展的趋势下，珂玛科技正积极把握机遇，不断提升自身的技术水平和生产能力。公司未来的发展不仅依赖于现有业务的稳步增长，更在于其在新材料领域的持续探索与突破。
