微新创想：2026年2月12日，SK海力士在IEEE全球半导体大会上公布了一项新型混合内存架构。这项技术通过将8颗HBM3E与8颗新型HBF芯片协同部署在英伟达Blackwell GPU旁边，实现了显著的性能提升。实测数据显示，该架构在每瓦计算性能方面相比传统的纯HBM方案提升了2.69倍。这一突破性的进展为AI芯片的高带宽内存功耗瓶颈提供了新的解决方案，有助于提高计算效率并降低能耗。
微新创想：该混合内存架构的设计目标是满足高性能计算需求，特别是在大模型训练等对算力要求极高的应用场景中。通过结合HBM3E与新型HBF芯片的优势，SK海力士希望能够在保持高带宽的同时，有效减少电力消耗，从而提升整体系统的能效比。这种优化对于推动人工智能技术的发展具有重要意义。
微新创想：目前，这项技术仍处于实验室验证阶段，尚未进入量产。尽管如此，其展现出的潜力已经引起了业界广泛关注。随着人工智能和大数据技术的不断进步，对高效能、低功耗内存解决方案的需求日益增长。SK海力士的这一创新，有望在未来成为推动行业发展的关键技术之一。
微新创想：未来，随着更多测试数据的积累和工艺技术的成熟，这项混合内存架构有望实现商业化应用。届时，它将为数据中心、云计算以及高性能计算等领域带来更高效、更节能的计算体验。同时，这也为其他半导体厂商提供了新的技术方向和研发思路。