微新创想：2026年2月19日，据市场消息，三星电子正就新一代高带宽内存HBM4组件与客户进行价格谈判。该组件预计单价约为700美元，较前代HBM3显著上涨。
此次价格谈判主要在韩国及全球主要半导体供应链合作伙伴间展开。涉及的客户包括AI加速器与高端GPU厂商，显示出HBM4在高性能计算和人工智能领域的广泛应用前景。
涨价的主要原因在于先进封装工艺的升级。随着技术的进步，HBM4采用了更复杂的制造流程，导致生产成本上升。此外，良率爬坡初期也带来了较高的成本压力。由于新工艺尚未完全成熟，生产过程中出现的次品率较高，进一步推高了整体成本。
与此同时，AI算力需求的持续激增也是推动价格上涨的重要因素。随着人工智能技术的快速发展，数据中心和高性能计算设备对高带宽内存的需求不断攀升。HBM4凭借更高的带宽和更低的延迟，成为满足这一需求的关键组件。
目前，三星电子尚未与客户签署最终采购协议。这意味着价格谈判仍在进行中，最终的定价和采购细节仍需进一步确认。此外，量产时间表也尚未公布，市场对HBM4的供应情况仍持观望态度。
这一动态不仅影响三星电子自身的业务布局，也对整个半导体行业产生深远影响。HBM4的推出和价格调整，将对AI芯片制造商、数据中心建设者以及相关产业链企业带来新的挑战和机遇。