2025年10月31日，全球半导体巨头台积电正式公布了一项雄心勃勃的投资计划，宣布将斥资约1.5万亿新台币，在台湾南部科学园区兴建四座采用尖端1.4纳米（A14）工艺技术的先进晶圆厂。这一重大投资不仅彰显了台积电在半导体领域的持续领先地位，更将为当地经济注入强劲动力，预计创造近万个高质量的就业岗位，带动区域产业发展。
该项目选址于台湾南部科学园区，该区域拥有完善的产业配套设施和优越的地理位置，为晶圆厂的稳定运营和未来发展提供了理想条件。根据台积电的规划，新厂建设将分阶段推进，预计将于2027年底完成风险试产，并于2028年下半年正式进入大规模量产阶段。这一时间表充分考虑了技术验证和市场需求的节奏，确保新产能能够及时满足客户需求。
此次投资的核心目标在于强化台积电在先进制程领域的产能布局，特别是在人工智能（AI）和高性能计算芯片等前沿领域的市场地位。随着全球AI应用的快速普及和数据中心建设的加速推进，高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长。台积电通过新建1.4纳米晶圆厂，将进一步提升其先进工艺的产能规模，确保能够持续供应满足市场需求的优质芯片产品。
台积电的这一战略举措不仅体现了其对半导体行业未来发展趋势的深刻洞察，也彰显了其持续推动技术创新和产业升级的决心。通过加大在先进制程领域的投入，台积电将进一步巩固其在全球半导体产业链中的领导地位，为全球科技产业的持续发展提供重要支撑。同时，新厂的落成也将为台湾半导体产业生态带来积极影响，吸引更多相关企业和人才集聚，形成良性循环的发展态势。