
微新创想11月4日最新消息,知名数码博主数码闲聊站率先爆料,备受关注的天玑8系中端性能机预计将在2024年1月正式亮相,这一消息也间接证实了备受期待的REDMI Turbo 5将在同月发布。据博主透露,REDMI Turbo 5将首发搭载全新天玑8500芯片,这颗备受瞩目的中端旗舰芯片采用台积电先进的4nm工艺制程,其CPU部分采用8核A725全大核设计,超大核主频高达3.4GHz,为手机带来强大的性能基础。在图形处理方面,天玑8500集成了Mali-G720 GPU,频率稳定在1.5GHz,根据权威测试数据显示,其GPU理论性能已超越骁龙8 Gen3与8s Gen4两款旗舰级芯片,这意味着中端机型也能享受到旗舰级的游戏画质与流畅体验。跑分表现同样令人惊艳,天玑8500在安兔兔跑分测试中可达220万,在同级别中端芯片中稳居领先地位。除了强大的性能配置,REDMI Turbo 5还将采用1.5K分辨率直屏,配备大容量小米金沙江电池,这一系列顶级配置将使REDMI Turbo 5成为该品牌迄今为止最强悍的机型之一,无疑值得市场高度期待。

