SK启方半导体，作为SK海力士旗下专注于8英寸晶圆代工的核心企业，近日正式宣布完成对SK集团内部碳化硅技术领军企业SK powertech的深度整合，成功迈入高性能SiC晶圆代工这一前沿领域。此次战略整合不仅标志着SK启方半导体在半导体产业链布局上的重大突破，更彰显了其推动下一代功率半导体技术发展的坚定决心。
依托SK启方半导体在先进工艺优化与良率提升方面长期积累的核心技术，结合SK powertech在SiC材料设计与制造工艺上的独特优势，双方协同效应的释放将产生1+1>2的显著效果。通过技术互补与资源整合，公司有望在SiC晶圆代工领域迅速建立技术壁垒，为全球客户提供更高效、更可靠的碳化硅解决方案。
根据公司发展规划，SK启方半导体计划于2025年底前率先推出业界领先的1200V SiC MOSFET工艺技术，为电动汽车、工业电源等应用场景提供强大的技术支撑。同时，公司将于2026年上半年正式启动功率半导体代工服务，面向全球客户提供定制化晶圆代工解决方案。在应用领域布局上，公司将重点发力电动汽车电驱系统、工业电源及可再生能源逆变器等高压高效应用市场，以满足全球能源转型和产业升级的迫切需求。
面对2025年至2030年间预计将保持超24%复合年增长率的SiC市场，SK启方半导体将其视为公司新一代核心增长引擎。这一战略决策不仅符合全球半导体产业向碳化硅技术迁移的大趋势，更将为SK集团在功率半导体领域的整体竞争力注入强劲动力。通过持续的技术创新与市场拓展，SK启方半导体有望成为全球SiC晶圆代工市场的重要参与者，为推动全球能源效率提升和产业数字化转型贡献力量。