2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，股票代码为688727。作为国内少数掌握12英寸晶圆制造关键材料量产技术的企业，恒坤新材在光刻胶与前驱体材料的研发领域深耕多年，已成功实现KrF光刻胶、TEOS等产品的规模化量产，ArF光刻胶也顺利进入小批量销售阶段。公司通过此次募投项目，将进一步推进前驱体及高端光刻胶的产业化进程，为打破国外技术垄断提供有力支持。
当前，中国半导体材料市场正经历高速增长，预计到2028年，前驱体市场规模将突破176亿元。在这一背景下，恒坤新材凭借其技术实力和市场布局，正逐步确立国产集成电路关键材料的领先地位。公司始终致力于以创新驱动发展，通过持续研发高端光刻胶与前驱体材料，为中国半导体产业的自主可控贡献力量。恒坤新材的上市不仅标志着其发展迈上新台阶，更彰显了国产替代浪潮下的巨大潜力，未来有望成为集成电路关键材料领域的标杆企业。
