微新创想(idea2003.com) 10月24日讯：尽管AMD在人工智能（AI）领域的资本运作尚未与行业巨头英伟达形成显著对比，但近期一系列重要合作预示着该公司正在加速布局这一关键市场。据MT Newswires援引UBS最新报告显示，云服务领导者甲骨文（Oracle）已正式确认，将大规模部署AMD的Instinct MI300X AI与HPC GPU，用于其核心云服务平台。这一合作标志着AMD在高性能计算领域取得的重要突破。
与此同时，市场分析机构郭明錤Medium发布报告指出，IBM正在积极整合AMD Xilinx FPGA解决方案，用于处理日益复杂的AI工作负载。在英伟达GPU持续短缺的市场环境下，Oracle云基础设施面临短期增长瓶颈，但该公司展现出战略远见，不仅计划在2024年前完成H100 GPU的全面部署，更将AMD Instinct MI300X作为关键替代方案纳入发展规划。据行业观察人士透露，Oracle最终选择与AMD合作而非自研芯片，正是基于对市场需求的快速响应——自研芯片需要数年周期才能见效，而AMD的现成解决方案能够立即缓解其业务压力。
作为云服务市场的先行者，Oracle预计将在2024年初率先完成MI300X处理器的规模化部署。这一战略决策不仅体现了AMD产品在性能上的竞争力，更彰显了该公司在AI硬件领域的快速崛起。与Oracle的深度合作，为AMD在云计算市场的拓展奠定了坚实基础。
值得注意的是，寻求英伟达替代方案的企业并不止Oracle一家。IBM最新推出的AI推理平台采用了由台积电7nm工艺制造的NeuReality NR1 AI芯片，而AMD正是通过提供关键FPGA组件，助力NeuReality打造出高性能AI解决方案。根据行业预测，富士康将于2023年第四季度开始量产基于该技术的AI服务器，进一步加速AI硬件的产业化进程。
这一系列合作充分证明，AMD正在通过与全球顶级云服务商建立战略联盟，逐步突破AI领域的市场壁垒。这些合作不仅为AMD提供了展示技术实力的舞台，更为其在人工智能赛道的长期发展积蓄了宝贵资源。随着更多云服务提供商加入AMD生态，这家半导体巨头在AI市场的地位有望实现质的飞跃。
