2025年11月，成都莱普科技股份有限公司正式向上海证券交易所科创板提交了IPO申请，并已获得受理，中信建投证券担任本次发行的保荐机构。从股权结构来看，公司实际控制人叶向明与毛冬通过东骏投资合计控制了66.94%的表决权，彰显其稳固的领导地位。值得注意的是，国家集成电路产业投资基金二期以7.66%的持股比例位列第一大外部股东，凸显了国家对该公司发展的高度认可与支持。
在本次IPO申报前，东莞普英曾两次进行股份减持，这一操作使得叶向明和毛冬间接获益约1257.57万元，也反映出资本市场对公司未来发展的乐观预期。公司管理团队呈现出高学历背景，核心技术人员王晓峰与潘岭峰分别于2023年加入公司，凭借其专业能力，两人不仅获得了丰厚的薪酬——王晓峰年薪达236.36万元，潘岭峰年薪144.07万元，更通过股权激励计划持有公司7.47%的股份，对应估值约1.08亿元，充分体现了公司对核心人才的重视与长期激励策略。
