微新创想:近日国金证券发布研报指出化学机械抛光(CMP)是集成电路制造中实现晶圆全局平坦化的关键工艺广泛应用于硅片制造晶圆制造及先进封装
随着国内半导体产能的不断扩张先进制程的持续推进新材料新工艺的广泛应用以及先进封装技术的快速发展CMP市场需求呈现出持续增长的趋势
CMP技术在提升芯片性能和良率方面发挥着重要作用其应用范围不断扩大推动了整个半导体产业链的发展
研报特别提到行业龙头安集科技鼎龙股份在CMP领域具有较强的技术实力和市场竞争力同时也有其他企业积极拓展CMP业务值得关注
该分析基于当前产业趋势旨在为行业参与者提供参考不构成任何投资建议
