微新创想11月30日讯，在2020年全球开发者大会上，苹果公司正式宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片，这一里程碑事件标志着苹果从英特尔平台向自研芯片的全面转型。同年11月，苹果发布了首款M1芯片，成功开启了这一历史性变革。随着后续M1 Pro、M1 Max、M2系列及M2 Ultra等先进芯片的相继问世，苹果在2023年6月推出了搭载M2 Ultra的Mac Pro，正式宣告其全系Mac产品已全面转向自研芯片，英特尔芯片逐渐在苹果硬件体系中淡出。
经过三年的发展，这两大科技巨头有望在芯片领域再度展开合作。知名分析师郭明錤近日透露，苹果计划采用英特尔的18A制程工艺，由英特尔为其代工部分M系列芯片。这一合作模式的转变，意味着双方将从以往的苹果采购英特尔芯片，升级为英特尔为苹果代工芯片的新阶段。郭明錤进一步指出，英特尔最快将于2027年年中开始为苹果生产部分标准款M系列芯片。若该消息属实，届时代工产品可能为M6或M7芯片，这些芯片将应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等热门设备。
英特尔正式涉足芯片代工业务，始于帕特基辛格担任CEO后推出的IDM 2.0战略。在2021年3月的发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，面向全球提供芯片代工产能。值得注意的是，基辛格一直致力于赢回苹果这一重要客户，并在2021年10月公开表示，希望逐步争取到苹果的代工订单。若英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果的订单不仅将带来可观的业务收入，更意味着其制造能力获得行业标杆企业的认可，这将极大地提升英特尔在代工服务市场的竞争力，吸引更多客户选择其代工服务。
