2025年11月28日，韩国媒体发布重要消息，SK海力士计划于明年进一步扩大其通用DRAM产能，重点将放在HBM（高带宽内存）以外的产品线。这一战略调整旨在满足全球市场对高性能内存的需求增长，并巩固SK海力士在内存行业的领先地位。
新产能的扩张将主要依托于SK海力士现有的四大晶圆厂——清州M8、利川M10、M14和M16。通过精细化的空间优化和先进的制程升级，这些工厂将实现产能的最大化。具体而言，M8和M10工厂将充分利用现有空间，通过设备升级和生产线优化，进一步提升生产效率。而M14工厂将重点升级制造工艺，采用更先进的制程技术，以生产更高性能的DRAM产品。至于M16工厂，SK海力士将启用其剩余产能，确保每一寸晶圆都能得到高效利用。
根据SK海力士的规划，到2026年，其通用DRAM的月产能将有望达到7万片晶圆。这一目标的实现将得益于上述四大工厂的协同运作和持续优化。更为重要的是，SK海力士还设定了更为雄心勃勃的目标，即提前在2027年实现月产10万片晶圆的里程碑。这一目标的达成，将进一步巩固SK海力士在全球DRAM市场的领导地位，并为公司带来更高的市场份额和经济效益。
此次产能扩张计划的实施，不仅展现了SK海力士对市场需求的敏锐洞察，也体现了其在技术创新和产能管理方面的强大实力。通过不断优化生产流程和提升技术水平，SK海力士正致力于为全球客户提供更高质量、更高性能的DRAM产品，推动整个内存行业的持续发展。
