2025年12月3日，在备受瞩目的科技趋势论坛上，DIGITIMES副总监蔡卓卲发布了关于全球半导体市场的权威预测，揭示了行业未来发展的关键趋势。他指出，2026年全球半导体市场规模预计将实现强劲增长，增幅高达18.3%，总规模有望突破8800亿美元大关。这一增长态势不仅反映了市场对高性能芯片的持续需求，也预示着半导体产业正迎来新一轮发展机遇。
在市场结构方面，晶圆代工产值的增长尤为引人注目。预计2026年该板块产值将攀升至2331亿美元，同比增长17%。回顾过去五年，2024年该市场规模为7440亿美元，而2025年晶圆代工产值预计将达到1994亿美元，年增长率高达21%。值得注意的是，台积电凭借其卓越的技术实力和市场策略，市占率已稳步提升至61%，成为全球代工市场的领导者。
展望未来五年，行业机构预测2025至2030年代工产业的复合年均增长率（CAGR）将达到14.3%。这意味着到2030年，晶圆代工市场的营收规模预计将是2025年的两倍，展现出巨大的发展潜力。然而，在乐观预测背后，蔡卓卲也提醒业界需警惕潜在风险。AI技术虽带来无限可能，但市场过热可能引发泡沫化现象；同时，地缘政治风险持续发酵，可能对全球供应链造成冲击。这些因素都值得行业参与者密切关注，并制定相应的应对策略。