微新创想：3月23日，北京光联芯科宣布累计完成数亿元融资，新一轮由君联资本领投，红杉中国、高瓴创投等老股东超额追投。这一轮融资标志着公司在光互连技术领域迈出了重要一步，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
公司成立于2024年，成立仅两年已获四轮融资，刷新国内光互连早期项目估值纪录。这一成绩不仅体现了市场对公司技术实力和商业前景的高度认可，也展示了其在快速发展的科技赛道中所具备的强劲竞争力。
北京光联芯科聚焦光子驱动的AI智算互连解决方案，致力于为超大规模AI与高性能计算（HPC）集群提供高效、稳定的互连技术支持。随着人工智能和大数据技术的不断进步，对高速、低延迟的计算互连需求日益增长，公司凭借先进的光互连技术，正逐步满足这一市场需求。
核心团队来自麻省理工学院、清华大学、中科院及Marvell等知名机构，汇聚了在光子学、半导体、通信等多个领域的顶尖人才。强大的技术背景和丰富的行业经验，为公司的发展提供了坚实的基础和持续的动力。
真知创投深度孵化并联合发起设立，合伙人陈超兼任CEO。在真知创投的支持下，公司不仅获得了资金上的助力，更在战略规划、技术转化和市场拓展等方面得到了全方位的指导与推动。这种深度合作模式，为企业的长远发展注入了新的活力。