2025年12月12日，日本东京——一场意义深远的半导体产业合作在东京拉开帷幕，超过20家国内外知名企业宣布将联合投资日本本土半导体制造商Rapidus，共同推动其在先进芯片制造领域的突破性发展。此次大规模投资的核心目标，是加速Rapidus在2纳米及以下制程技术的研发进程，并全力推进其商业化落地，为全球半导体市场注入强劲动力。
据悉，参与此次联合投资的成员涵盖了多家日本本土科技巨头以及国际知名制造企业，他们将在资金、技术、人才等多个维度为Rapidus提供全方位支援。这一协同举措不仅体现了业界对Rapidus技术实力的高度认可，更彰显了日本半导体产业加速整合、提升全球竞争力的决心。作为日本本土芯片制造的重要力量，Rapidus此次获得的巨额投资，将为其在先进制程技术研发和量产方面注入强大动力，助力其抢占全球半导体产业制高点。
Rapidus方面表示，借助此次联合投资，公司计划于2027年实现2纳米芯片的批量生产，这一目标不仅关乎其自身的技术领先地位，更将深刻影响全球半导体产业的格局。随着2纳米及以下制程技术的逐步成熟，将有效提升芯片性能、降低能耗，为人工智能、物联网等前沿科技的发展提供关键支撑。此次投资热潮的兴起，不仅标志着日本半导体产业链正在迎来新一轮的升级周期，也预示着全球半导体产业正在进入以技术创新为核心驱动的全新发展阶段。
