2025年12月19日，芯微泰克传来振奋人心的消息，成功获得产业合作方数千万人民币的股权投资，为公司的未来发展注入强劲动力。作为半导体领域的创新力量，芯微泰克专注于先进功率器件的特色工艺研发与生产，致力于推动半导体技术的边界拓展。公司规划建设的产线年加工能力将突破270万片晶圆，这一宏伟目标彰显了其在产能规模上的雄心与实力。
芯微泰克采用业界领先的柔性工艺方案，精心搭建了一个能够满足客户多样化技术需求的加工平台。该平台全面覆盖IGBT、MOSFET、SBD及FRD等主流产品系列，凭借卓越的工艺兼容性和定制化能力，为客户提供了灵活高效的技术解决方案。在核心工艺环节，公司掌握了超薄晶圆加工、超高能离子注入、激光退火、重金属扩散及金属化等关键技术，这些精密工艺的完美融合，确保了产品性能的卓越与稳定。
此次数千万人民币的股权融资，将极大加速芯微泰克的技术研发进程与产能扩张计划。资金将重点投向下一代功率器件的研发攻关、先进工艺技术的迭代升级以及自动化产线的建设完善。随着资金链的进一步优化，芯微泰克有望在半导体功率器件领域实现更快的市场布局和技术突破，为全球能源电子产业的创新发展贡献重要力量。