矽赫微半导体设备制造商于2025年12月22日成功宣布完成其A轮融资。本次融资吸引了元禾璞华、君子兰资本、哇牛资本以及合肥产业投资等多家知名机构的联合投资，彰显了市场对矽赫微创新能力和发展潜力的高度认可。
矽赫微作为半导体器件专用设备的研发与生产领导者，其核心产品体系全面覆盖晶圆键合设备、快速退火设备以及键合工艺量检测设备三大领域。这些精密设备广泛应用于半导体制造的关键环节，为提升芯片性能和生产效率提供了重要技术支撑。
此次融资所获资金将重点投向三个核心方向：一是加大技术研发投入，持续突破半导体高端装备的技术瓶颈；二是扩大产能规模，满足市场日益增长的设备需求；三是拓展国内外市场布局，提升品牌在全球半导体装备领域的占有率。通过这些举措，矽赫微将进一步巩固其在半导体高端装备领域的领先地位，为推动中国半导体装备产业升级贡献力量。