微新创想：2026年3月30日，中茵微电子正式向香港交易所递交上市申请。该公司为硬核接口IP技术供应商，总部位于中国，专注高端IP自主研发、先进制程IC设计及Chiplet架构研发，服务高性能计算与网络通信领域。
微新创想：其核心产品涵盖先进制程IP、高端SoC定制及Chiplet先进封装解决方案，并基于自研IP加速推出标准化chiplet产品，以响应后摩尔时代对敏捷开发的需求。
微新创想：本次IPO拟募集资金用于技术研发与产能建设，旨在进一步巩固其在芯片设计与封装领域的技术优势，提升市场竞争力。随着半导体行业持续向高性能、低功耗和高集成度方向发展，中茵微电子的战略布局将有助于推动中国芯片产业链的升级。
微新创想：中茵微电子在硬核接口IP领域的深厚积累，使其能够为客户提供高可靠性的解决方案。公司不仅专注于技术的自主研发，还积极拓展与全球领先企业的合作，推动Chiplet技术在更多应用场景中的落地。
微新创想：通过此次上市，中茵微电子有望获得更多的资金支持，加快产品迭代和市场拓展步伐。未来，公司将继续深耕高端芯片设计与先进封装技术，助力中国在全球半导体产业链中占据更有利的位置。