2026年1月4日，备受瞩目的晶合集成四期项目在合肥新站区正式拉开建设帷幕，项目总投资高达355亿元人民币，标志着我国集成电路产业迈入新的发展阶段。该项目将重点打造一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，专注于40纳米及28纳米CIS图像传感器、OLED显示面板、逻辑芯片等先进工艺制程的研发与生产。这条现代化产线的落成，不仅将极大提升晶合集成在高端芯片制造领域的核心竞争力，更将为合肥打造国家级集成电路产业高地注入强劲动力。
据悉，该产线所生产的高性能晶圆产品具有广泛的应用前景，能够满足OLED显示面板、人工智能手机、智能电脑、自动驾驶汽车以及各类人工智能终端设备的制造需求。随着5G、AI等技术的快速发展，市场对高性能、低功耗的芯片需求持续攀升，晶合集成四期项目的建设正是顺应了这一时代趋势。通过引入国际领先的制造工艺和设备，该项目将有效填补国内在先进晶圆代工领域的空白，为我国集成电路产业链的完整布局奠定坚实基础。
此次晶合集成四期项目的启动，不仅体现了合肥市政府对集成电路产业发展的坚定决心，也彰显了我国在半导体领域持续突破的雄心壮志。未来，随着产线的逐步投产，合肥将形成更加完善的集成电路产业集群，吸引更多高端人才和企业集聚，进一步巩固其在全国乃至全球半导体产业版图中的领先地位。可以说，晶合集成四期项目的建设，不仅是一项重大的经济投资，更是我国科技自立自强战略的重要实践。