微新创想：REDMI K90 Max将于本月正式发布 这是REDMI K系列首款Max机型 也是小米首款搭载风冷散热系统的手机
日前 REDMI产品经理胡馨心发布视频 对REDMI K90 Max的内部结构进行了详细揭秘 透露了这款手机在散热技术上的创新突破
据悉 REDMI K90 Max的风冷散热结构在行业内首次实现如此大的尺寸和风量 该机内置18.1mm大尺寸风扇 相比主流方案散热效率提升约6% 单分钟风量可达0.42CFM 达到友商的1.3倍 散热能力显著增强 可在100秒内实现10℃的快速降温
在结构设计上 REDMI K90 Max采用了悬浮式风冷架构 整体设计完全独立 不会破坏主板 这不仅提升了散热性能 还保持了整机的防尘 防水能力 支持IP66 IP68 IP69等级防护 同时也不会影响电池容量的发挥
关键部件方面 REDMI K90 Max使用了行业罕见的金属轴承 相较于常见的塑料轴承方案 在耐用性和稳定性方面更具优势 为长时间高强度使用提供了更可靠的保障
此外 REDMI K90 Max还提供了三挡转速模式 用户可以根据不同场景灵活切换 在高速强冷模式下 风噪控制在32dB 既能保证散热效率 又兼顾了日常使用的静音体验
胡馨心强调 一些友商在宣传风噪时 使用的是低档位从手机正面收声的数据 而REDMI K90 Max则是最大档位直接对着风扇收声 数据真实可靠 无需担心被对比翻车