微新创想：近日，智能底盘研发企业星轫技术宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由苏创投、常金控、元禾控股、中鑫资本、中天控股及丛蓉资本联合投资。公司总部位于中国，专注于为智能汽车提供电子机械制动（EMB）总成、底盘域控制器（VMCU）等核心产品及解决方案。
融资将用于加速EMB量产落地、VMCU迭代研发及团队扩充。星轫技术成立于近年，旨在推动智能底盘国产化与高安全标准建设。公司致力于通过自主研发和技术创新，提升智能汽车在底盘系统的安全性和智能化水平。
在当前智能汽车快速发展的背景下，底盘作为车辆的核心系统之一，其技术升级对于整车性能和用户体验具有重要意义。星轫技术凭借在EMB和VMCU领域的深厚积累，已逐步建立起完整的产品体系和技术优势。
随着资本市场对智能汽车产业链的关注度不断提升，星轫技术此次获得Pre-A轮融资，标志着其在智能底盘领域的技术实力和市场前景得到了广泛认可。未来，公司将继续加大研发投入，推动产品在更多车型上的应用。
星轫技术的成立与发展，不仅为国内智能汽车产业链提供了有力支撑，也为中国在智能底盘核心技术上的突破奠定了基础。公司以高安全、高性能为目标，不断探索更先进的技术路径和解决方案。