2026年1月10日，金禄电子在一场备受关注的机构调研活动中透露了其在商业航天PCB领域的最新进展。公司代表明确表示，旗下子公司已成功布局该高精尖领域，不仅积累了雄厚的技术储备，更已斩获部分订单，标志着公司在航天电子领域迈出了实质性步伐。
尽管商业航天PCB市场展现出巨大的发展潜力，但该领域的高准入门槛一直是行业参与者面临的共同挑战。金禄电子坦言，目前该业务板块在公司整体营收中的占比仍然较小，尚未对公司业绩产生显著影响。然而，这并不妨碍公司对该领域的战略重视。
为了进一步拓展航天应用市场，金禄电子正积极采取双管齐下的策略：一方面，公司持续加大客户开发力度，通过精准的市场定位和优质的服务，逐步扩大在航天领域的客户基础；另一方面，公司不断推进技术升级与创新，强化核心竞争力，为未来在该领域的更大突破奠定坚实基础。这一系列举措不仅展现了金禄电子对航天产业的坚定信心，也预示着公司未来在该领域的广阔发展前景。