微新创想：日本半导体制造商 Rapidus 于 4 月 13 日宣布 其位于北海道千岁市的新型半导体封装制程试产线正式投入使用 这条试产线是 Rapidus Chiplet Solutions 研发设施的核心部分 设立在精工爱普生千岁工厂内 目的是提升 AI 芯片的生产效率
Rapidus 采用了一种新技术 使用 600mm×600mm 的正方形玻璃基板 使得单块基板所能生产的中介层数量达到了以往的十倍 通过这种方法 Rapidus 希望在 AI 芯片的生产上取得显著的效率提升
此外 Rapidus 还同步启用了紧邻 2nm 晶圆厂的分析中心 进行实时的制造与分析闭环验证 以确保产品质量 这一举措有助于提高生产过程的透明度和可控性 为产品的稳定性和可靠性提供坚实保障
根据公司的规划 Rapidus 计划在 2027 财年下半年实现 2nm 制程的大规模量产 初期月产能预计为 6000 片 随后逐步提升至 25000 片 这一目标的实现将使得 Rapidus 在半导体市场上具备更强的竞争力
在资金支持方面 日本经济产业省于 4 月 11 日批准向 Rapidus 追加拨款 6315 亿日元 使得该公司自 2022 年至 2026 年度累计获得的政府研发支持总额达到了 2.354 万亿日元 这些资金将为 Rapidus 的技术研发和生产能力提升提供强有力的保障
Rapidus 由丰田 索尼 软银等八家日本企业于 2022 年底联合成立 专注于下一代半导体的研发和生产 力争在全球半导体市场中占据一席之地 公司的成立体现了日本企业在半导体领域的战略投入和长期规划