2026年1月16日，一则震惊全球半导体行业的重大安全警报正式发布，研究人员揭露了AMD自2017年Zen 1架构至2024年Zen 5全系列产品中普遍存在的严重硬件漏洞——StackWarp（CVE-2025-29943）。这一高危漏洞利用了处理器内部堆栈引擎的同步缺陷，通过精准操控未公开的模型特定寄存器（MSR）控制位，能够造成堆栈指针发生高达640字节的异常位移。这种精密的内存篡改机制不仅可被攻击者用于窃取RSA加密私钥，还能绕过OpenSSH等主流安全协议的验证流程，甚至实现从普通用户到系统管理员（Root）权限的非法提升。
值得注意的是，该漏洞的攻击路径极具隐蔽性，攻击者无需获取目标系统的任何明文数据即可实施渗透，彻底绕过了传统的安全监控体系。面对这一严峻挑战，AMD公司已紧急发布针对受影响产品的微码补丁，为市场提供了临时的防护方案。然而，业内专家指出，要实现真正意义上的漏洞根治，必须禁用系统内存管理技术（SMT），这一措施将直接导致CPU物理核心数量减半，进而造成系统性能的显著下降。这一两难困境迫使企业必须在安全与性能之间做出艰难抉择，也再次凸显了硬件安全防护的复杂性与前瞻性需求。