2025世界人工智能大会（WAIC）即将于7月26日至29日在上海隆重举行，这是全球人工智能领域最具影响力的盛会之一。作为本次大会的亮点之一，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机，这一突破性技术实现了业界最大规模的384卡高速总线互联，为人工智能计算性能带来了革命性提升。
华为展区的规模堪称宏大，总面积超过800平方米，精心设置了超过60个展点，全方位展示昇腾系列芯片的强大软硬件能力。展区不仅涵盖了昇腾芯片的最新技术成果，还展示了基于昇腾平台的训推解决方案，为用户提供了从模型训练到推理部署的全栈式AI解决方案。
特别值得一提的是，华为还将全面展示昇腾开源软件生态的建设成果。通过开放的API接口和丰富的开发工具，华为致力于构建一个繁荣的AI生态系统，吸引全球开发者共同参与创新。这一举措将进一步降低AI应用的开发门槛，推动人工智能技术在各行各业的应用落地。
本次华为展区的设置充分考虑了观众的参观体验，通过互动演示、技术讲解和现场体验等多种形式，让参观者能够深入了解昇腾技术的核心优势和应用场景。无论您是AI领域的专业人士，还是对人工智能技术充满好奇的普通观众，都能在华为展区找到属于自己的收获。
随着人工智能技术的不断发展，昇腾系列芯片正成为全球AI计算领域的重要力量。2025世界人工智能大会将为大家提供一个了解最新AI技术趋势、交流合作的重要平台。华为期待与全球合作伙伴携手，共同推动人工智能技术的创新与发展，为人类社会创造更多价值。