微新创想：5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。此次提交为该公司第二次尝试，此前已于2025年10月31日首次递表。芯德半导体成立于2020年，专注于半导体先进封装设计、定制化封装以及测试服务，是国内少数具备全链条技术能力的封测企业之一。
微新创想：在半导体行业快速发展的背景下，芯德半导体凭借其在封装与测试领域的专业能力，逐渐崭露头角。公司致力于提供高精度、高可靠性的封装解决方案，满足市场对高性能芯片日益增长的需求。其业务覆盖从设计到测试的完整流程，为客户提供一站式服务。
微新创想：根据公开数据显示，芯德半导体在2023至2025年期间，营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元，呈现出稳步增长的趋势。然而，同期净亏损却不断扩大，达到4.83亿元。这一现象反映出公司在快速扩张过程中，面临着较大的成本压力和技术投入。
微新创想：尽管存在亏损，芯德半导体仍保持了较高的研发投入和市场拓展力度。公司拟通过此次上市融资，进一步扩大产能并加强技术研发，以提升整体竞争力。此次募资将有助于其在半导体先进封装领域占据更有利的位置，应对日益激烈的市场竞争。
微新创想：张国栋等三位股东合计持有公司24.95%的股份，是公司的单一最大股东。这一股权结构表明，公司管理层与核心股东之间有着紧密的合作关系，有助于推动战略决策的高效执行。同时，也为公司未来的发展提供了稳定的资本支持。