微新创想7月23日最新消息，知名数码博主数码闲聊站透露，高通旗舰芯片SM8850s（骁龙8 Elite 2s）目前尚未被正式砍掉，该芯片由三星代工制造，并采用了先进的三星2nm工艺制程。由于采用套片设计后成本大幅降低，部分手机厂商正密切关注其市场动态，考虑是否采用该芯片。
据悉，高通计划于今年9月正式发布的骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）将由台积电代工，并采用台积电成熟的3nm工艺制程。这一版本被视为高通的主力供货型号，未来厂商推出的迭代旗舰芯片也将主要基于此平台。而明年高通还将推出更高阶的骁龙8 Elite 2s，首次尝试采用三星2nm工艺制程，这一创新举措让业界既期待又谨慎。
尽管三星2nm工艺能显著降低套片成本，但厂商们仍处于观望阶段。这主要源于三星在芯片代工领域的前车之鉴。此前，三星代工的骁龙8 Gen1、骁龙888等芯片因发热问题饱受行业诟病，尤其是骁龙888，其性能表现与发热控制不成比例。有博主实测数据显示，在运行相同游戏测试时，采用台积电5nm工艺的麒麟9000和苹果A14两款芯片，平均功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm工艺的骁龙888则高达4.0W，明显超出同类产品。
正是由于三星工艺稳定性不足，自骁龙8 Gen1开始，高通便全面转向台积电合作，骁龙8 Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台均由台积电代工，市场反馈普遍良好。此次高通再次与三星合作2nm工艺，能否避免历史重演，仍有待市场检验。