Broadcom CEO Hock Tan 在最新财报会议上披露了一项惊人的合作成果：该公司在前一季度成功斩获 Anthropic 价值100亿美元的订单，用于供应谷歌尖端张量处理单元（TPU）。更令人瞩目的是，Tan 进一步透露 Anthropic 在第四季度追加110亿美元订单，预计将在2026年底前完成交付，两项订单累计总价值高达210亿美元。这一重磅合作不仅凸显了 Broadcom 在人工智能硬件领域的强大竞争力，也展现了其作为半导体行业领军者的战略地位。
作为全球领先的AI计算解决方案提供商，Broadcom 目前已积累730亿美元的待交付订单，覆盖未来六个季度的生产计划。这些高性能TPU芯片由谷歌架构团队精心设计，专注于满足人工智能工作负载的极致需求。Broadcom则凭借其卓越的硅片制造能力，将这些前沿设计转化为可大规模量产的芯片产品。这种分工协作模式完美契合了谷歌的AI硬件战略——既掌控核心设计权，又依托半导体伙伴的专业制造能力。
Anthropic作为TPU的长期战略用户，正加速推进其AI基础设施的规模化部署。该公司制定了雄心勃勃的计划，目标在2026年前部署100万个TPU，配合超过一吉瓦的新计算能力，这将构建起业界规模最大的专用AI计算平台之一。除了Anthropic，TPU的应用生态已呈现多元化趋势，Meta、Cohere、Apple以及Ilya Sutskever的新创企业Super Safe Intelligence（SSI）等科技巨头均确认采用该技术方案。据《信息》杂志报道，Meta已启动评估计划，拟从2027年起在其数据中心部署TPU。
TPU凭借其革命性的能效比和AI任务优化性能，正逐步重塑AI计算市场格局。相较于NVIDIA的GB200平台，TPU v7在峰值浮点运算性能（FLOPs）和内存带宽上仍保持约10%的领先优势，更关键的是其总体拥有成本（TCO）表现远超竞品。SemiAnalysis最新研究显示，谷歌内部部署Ironwood系统的TCO比等效NVIDIA方案低44%，对外客户使用TPU v7的TCO也较GB200低约30%，较即将推出的GB300平台更是低41%。若Anthropic能实现约40%的机器利用率，其TPU训练成本每FLOP或将比GB300级GPU集群低50%至60%。
划重点:
🌟 Broadcom与Anthropic达成210亿美元TPU订单，为后者AI基础设施扩张提供强力支撑
💡 TPU已形成跨行业应用生态，凭借高效能和AI任务优化特性挑战NVIDIAGPU市场主导地位
📉 TPU在TCO方面的显著优势，凸显其在AI计算领域的成本竞争力与长期价值
