微新创想(Idea2003.com) 7月11日重磅报道：无厂半导体巨头联发科技（MediaTek）于本周二正式发布了其全新旗舰级5G芯片——天玑6100+，该芯片作为备受瞩目的天玑6000系列最新力作，将重新定义移动设备的性能与能效标准。联发科技强调，天玑6100+的核心设计理念在于极致的功耗控制、震撼的视觉体验、流畅的高帧率运行、前沿的人工智能摄影技术、超低功耗设计以及次6GHz频段的5G高速连接。
据悉，首批搭载天玑6100+芯片的智能手机预计将于2023年第三季度震撼登场，为全球消费者带来划时代的移动体验。这款芯片搭载了支持3GPP第16版标准的5G调制解调器，可实现高达140MHz的2CC 5G载波聚合，确保用户在高速网络环境下的极致连接体验。其采用先进的八核架构设计，由两个高性能的Arm Cortex-A76大核心与六个能效比卓越的Arm Cortex-A55高效能核心组成，完美平衡了运算性能与功耗控制。
天玑6100+芯片还具备多项创新特性：支持高达108MP的超高清摄像头系统，可轻松捕捉细节丰富的专业级照片；支持2K分辨率30fps的高清视频录制，满足用户的影像创作需求；内置AI背景虚化技术，无论是人像拍摄还是自拍都能呈现出电影级的景深效果；同时支持10位色深显示，为用户带来更加细腻真实的视觉盛宴。此外，该芯片可驱动刷新率高达90Hz至120Hz的显示屏，确保用户在游戏、视频等场景下的极致流畅体验。
值得一提的是，联发科技还与全球领先的影像技术公司Arcsoft达成战略合作，将先进的AI彩色技术引入主流移动设备，进一步提升用户在普通光线条件下的照片色彩表现力。联发科技无线通信事业部副总经理在发布会上表示：”随着发展中市场加速推进5G网络建设，以及发达市场运营商积极引导用户从4G LTE向5G迁移，市场对具备下一代连接能力的主流移动设备的芯片需求正迎来爆发式增长。天玑6100+正是为这一趋势量身打造的解决方案，将重新定义5G智能手机的性能基准。”