快科技7月11日讯 近年来，人工智能（AI）技术已成为全球科技界热议的焦点，被广泛视为引领新一轮科技革命的核心驱动力。在NVIDIA CEO黄仁勋看来，AI技术将赋予每个人编程能力，而AMD CEO苏姿丰博士则认为，AI将深刻重塑未来的芯片设计格局。
在2023年世界人工智能大会上，苏姿丰博士特别强调了跨学科合作在下一代芯片设计中的关键作用。她指出，要想在这一领域取得突破，工程师必须具备硬件、软件和算法的全面知识储备，从而能够设计出既满足系统需求，又符合客户部署和应用场景的高性能芯片方案。
据悉，AMD已率先将AI技术应用于半导体设计、测试和验证流程，并计划进一步扩大生成式AI在芯片设计领域的应用范围。事实上，美国新思公司近期推出的Synopsys.ai，作为全球首个端到端的EDA AI解决方案，正标志着AI技术在芯片设计领域的又一重要里程碑。