微新创想(idea2003.com) 8月11日讯：生成式人工智能正以惊人的速度重塑企业计算格局，不到一年时间已成为行业的主导力量。这一变革对处理器创新提出了更高要求，推动着相关技术的快速迭代。就在英伟达宣布GH200超级芯片仅三个月后，黄仁勋携新一代升级版处理器亮相SIGGRAPH 2023，为这一领域再添重磅消息。
黄仁勋在主题演讲中强调：”经过12年AI研发积累，我们迎来了生成式AI的iPhone时刻。这项技术正在彻底改变各行各业，Transformer模型让我们能够从海量数据中挖掘时空维度下的复杂模式，甚至可以基于自然语言指令生成任意结构化内容。”他透露，全球已有数十亿美元资金涌入生成式AI赛道，众多企业正借助AI模型推动产业变革。
内存性能成为制约AI发展的关键瓶颈。尽管英伟达在 Computex 上已推出配备HBM3内存的Grace Hopper超级芯片，但新一代GH200预计将在2024年第二季度采用更先进的HBM3e技术。黄仁勋在SIGGRAPH上自豪宣布：”我们将为这款处理器搭载全球最快内存——HBM3e，这种进化版内存基于HBM3 Gen2技术，将在未来几年成为AI领域的主流选择。”
这一前瞻性布局迅速引发行业震动。英伟达与美光科技在发布消息后两周便达成合作意向，双方副总裁Ian Buck表示：”我们长期携手推动内存技术发展，HBM3 Gen2将成为加速AI创新的关键。”尽管英伟达发言人未透露具体供应商，但黄仁勋透露HBM3e相比HBM3性能提升50%，组合带宽达10TB/s，使得282GB内存的新版GH200能运行3.5倍规模的AI模型。
GH200的扩展能力同样令人瞩目。通过NVIDIA NVLink技术，多个Superchip可互联部署巨型AI模型，双配置下实现1.2TB的GPU直连内存访问。新平台与NVIDIA MGX服务器规范完全兼容，为制造商提供了灵活的集成方案。这一系列创新不仅彰显了英伟达在AI硬件领域的领导地位，更预示着生成式AI将开启全新的技术纪元。
