融资丨积塔半导体完成135亿元人民币融资

近日，上海自贸区基金投资企业、专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造企业积塔半导体完成135亿元人民币融资。本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”，其所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

2018年1月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项目被认定为上海市重大产业项目，2018年8月正式开工，创造了当时的工程开工时间纪录。2019年5月项目主体结构封顶，同年12月设备搬入，2020年3月底则正式宣告投片。

历经5年时间，积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月。

积塔半导体已经通过车规质量体系IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，是大陆地区第一家通过国际汽车客户VDA 6.3(VDA是德国汽车工业联合会)过程审核的A级汽车芯片制造供应商。已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台。

在汽车芯片领域主要覆盖有：IGBT/FRD，应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等；BCD/TVS，应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等；Bipolar，应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等；MEMS，应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等。

积塔半导体是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等，已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工艺平台。

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