积塔半导体近日成功完成高达135亿元人民币的融资，这一里程碑事件吸引了多家国家级基金、产业投资机构、地方基金以及知名财务投资人的积极参与，充分彰显了市场对其发展前景的高度认可。作为一家专注于半导体集成电路芯片特色工艺研发与生产制造的企业，积塔半导体以”积沙成塔、使命必达”为品牌寓意，其产品涵盖BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC等高端芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端等多个领域，更在轨道交通、智能电网等尖端市场占据重要地位。
自2018年1月立项以来，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资高达359亿元人民币，分两期建设。该项目于2018年4月被认定为上海市重大产业项目，同年8月正式开工建设，创下了当时的工程开工纪录。2019年5月，项目主体结构顺利封顶，同年12月完成设备搬迁，2020年3月底正式实现投片生产。经过五年的持续建设，积塔半导体已形成和在建产能共计28万片/月（按8英寸标准折算），具体包括6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月以及碳化硅3万片/月。
在质量认证方面，积塔半导体已通过车规质量体系IATF16949认证，积累了丰富的汽车芯片制造和质量管理经验，成为大陆地区首家通过德国汽车工业联合会VDA 6.3过程审核的A级汽车芯片制造供应商。公司已建成具有自主知识产权的特色工艺平台，涵盖电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）以及微机电系统（MEMS）等多个领域。
在汽车芯片领域，积塔半导体主要提供IGBT/FRD（应用于储能、新能源汽车主驱逆变、充电桩、汽车点火器等）、BCD/TVS（应用于动力主驱、电池管理、充电桩、电子刹车等）、Bipolar（应用于电源管理、电动天窗、智能门控及车身照明等）以及MEMS（应用于胎压侦测、安全气囊、车身稳定控制、ABS系统、汽车雷达、硅光通讯等）等产品。作为国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业，积塔半导体已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台和650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工艺平台，持续推动半导体产业的创新发展。更多项目详情，欢迎访问「睿兽分析」获取专业信息。