微新创想(idea2003.com) 10月8日电 芯片巨头博通近日宣布了一项重大技术突破，正式推出其最新研发的5纳米200 G/通道光脉冲振幅调制（PAM）数字信号处理器（DSP），命名为Sian BCM85822。这款创新芯片在光通信领域树立了新的标杆，其集成的激光驱动器能够以每通道200 G的惊人速度运行，并采用先进的PAM-4调制技术。
博通强调，Sian BCM85822在位错误率和功耗等关键性能指标上均达到了行业领先水平。该芯片采用先进的5纳米工艺制造，经过精心优化，能够为800 G和1.6 T光模块解决方案提供最低功耗表现。据博通测算，单台机架单元内可部署BCM85822芯片，实现高达51.2太比特的交换容量，这将显著提升云服务提供商的网络密度。
“这款芯片主要面向传统数据中心网络中的1.6T部署需求，同时为人工智能集群的下一代1.6T/3.2T部署奠定了坚实的技术基础。”博通产品线管理总监Natarajan Ramachandran表示。在技术演进方面，博通正致力于缩小电气网络与光纤网络之间的技术鸿沟。当前数据中心网络主要采用以太网协议和电气接口进行数据传输，但高速光接口的整合成为必然趋势。
Ramachandran指出，目前数据中心网络普遍采用100G电气接口和200G光纤接口的组合，而BCM85822将助力实现电气和光纤接口全面升级至200G的宏伟目标。在人工智能领域，当前800G工作负载采用100G电气+100G光连接的架构，博通预测这些工作负载将逐步迁移至1.6T架构，即电气和光纤均采用200G连接。
“对更高速度和更高带宽的迫切需求正在推动这一技术转型。”Ramachandran进一步解释道，”整个生态系统需要验证这一过渡的可行性，而我们的DSP芯片正是解决这一挑战的关键所在。”
Sian BCM85822芯片已于8月份开始提供样品，计划于2024年中期正式推向市场。这一创新成果不仅将加速更高速度光网络技术的普及，也将为数据中心网络和人工智能应用的未来发展注入强劲动力。