微新创想1月13日重磅消息，全球知名芯片制造商联发科正式官宣，将于1月15日召开备受瞩目天玑芯片新品发布会，届时将震撼推出两款旗舰级SoC——天玑8500与天玑9500s。其中，天玑9500s将成为REDMI Turbo 5 Max的首次搭载平台，标志着REDMI Turbo系列历史性地首次首发搭载天玑9系旗舰芯片，这一突破性合作备受行业期待。
据悉，天玑9500s采用了先进的台积电3nm制程工艺，其CPU架构设计堪称精妙，采用8核心方案，具体配置为1颗主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗主频3.30GHz的Cortex-X4超大核，以及4颗主频2.40GHz的Cortex-A720大核，GPU部分则集成了Mali Immortalis-G925 MC12图形处理器，性能表现卓越。
从技术规格来看，天玑9500s与天玑9400的配置高度相似，后者同样搭载1颗3.73GHz Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核，且超大核主频一致。这一设计表明天玑9500s在继承前代优秀基因的同时，预计将带来更出色的性能优化。业界普遍认为，天玑9500s将直接对标高通骁龙8至尊版，博主数码闲聊站的爆料更是证实了其优势——天玑9500s在能效比和重负载场景下均表现更胜一筹，令人充满期待。
更令人惊喜的是，天玑9500s支持PC级光线追踪技术，能够在渲染复杂材质（如植被、头发、羽毛等）时实现细腻逼真的立体效果，为用户带来前所未有的沉浸式游戏体验，显著提升画面真实感和流畅度。
此次REDMI Turbo 5 Max首发天玑9500s，不仅为用户带来旗舰级的性能体验，更将显著提升Turbo系列的行业定位。小米集团总裁卢伟冰更是自信表示，REDMI Turbo 5 Max将成为2.5K档位2026年最佳选择，这一宣告无疑为消费者描绘了更高品质的移动设备未来。
