2025年7月31日，安徽云塔电子科技有限公司在蚌埠市成功完成B轮近3亿元人民币的融资，此次投资由安徽国控投资与大富科技联合领投，彰显了资本市场对该公司技术实力的高度认可。云塔科技自2016年成立以来，始终专注于射频前端芯片及模组的研发创新，凭借其强大的技术实力和前瞻性的战略布局，在行业内迅速崭露头角。公司核心团队汇聚了中科大、西安电子科大等知名高校的顶尖人才，为公司的持续发展提供了坚实的人才保障。
云塔科技凭借其自主研发的SPD电磁滤波技术与Hybrid混合滤波器技术，在射频前端领域取得了突破性进展，成为6G通信、AI服务器等前沿领域的核心供应商。这些技术的应用不仅提升了设备的性能和稳定性，也为相关产业的快速发展提供了有力支撑。此次B轮融资的顺利完成，将为云塔科技的技术研发和市场拓展注入强劲动力，加速其产业化进程。
据悉，云塔科技计划利用本次融资的资金，进一步推进核心技术的落地应用，拓展市场布局，提升产品竞争力。公司制定了清晰的发展战略，目标在2029年前实现IPO或并购退出，为投资者带来丰厚的回报。随着5G技术的不断成熟和6G技术的逐步研发，射频前端芯片及模组的市场需求将持续增长，云塔科技有望成为该领域的领军企业，引领行业发展新潮流。
