2025年8月1日，中国领先的半导体企业赛微电子（股票代码：300456）传来振奋人心的消息，其控股子公司赛莱克斯成功宣布，由北京代工中心生产的某款高性能MEMS硅晶振已顺利通过客户严格验证。这一关键里程碑的实现，不仅彰显了赛微电子在微机电系统（MEMS）领域的研发实力，更标志着该产品正式迈入量产前的最后冲刺阶段。
据悉，此次通过验证的MEMS硅晶振是赛微电子在精密电子元器件领域的重要突破，其采用先进的8英寸晶圆代工技术，在保证高精度和高可靠性的同时，大幅提升了生产效率与成本控制能力。随着首批8英寸晶圆的小批量试生产正式启动，赛微电子正以稳健的步伐向规模化量产目标迈进。
此次试产的成功，不仅验证了产品设计的可行性与制造工艺的成熟度，更为后续的大规模生产奠定了坚实基础。赛微电子表示，该款MEMS硅晶振凭借其卓越的性能表现和广泛的应用前景，已获得下游客户的广泛认可，未来将在智能手机、物联网设备、汽车电子等领域发挥重要作用。
作为国内MEMS产业的领军企业，赛微电子始终坚持以技术创新为核心驱动力，不断拓展产品线布局。此次试产的顺利推进，再次证明了公司在半导体领域的深厚积累与前瞻布局。随着产品逐步进入市场，赛微电子有望进一步巩固其在MEMS器件市场的领先地位，为全球客户提供更优质、更可靠的电子元器件解决方案。
