台积电近期宣布了一项重大战略调整，据行业媒体Digitimes独家披露，这家全球领先的晶圆代工厂计划在未来两年内全面退出氮化镓（GaN）代工业务。作为这一举措的核心部分，台积电将关闭位于新竹科学园区的6英寸二厂，同时整合多个8英寸厂区进行资源优化配置。
这一系列变革的主要目标在于显著提升产能利用率并有效降低整体运营成本。根据内部规划，部分受影响的员工将被重新分配至台积电位于南部及高雄的厂区，确保人力资源的合理调配与持续利用。值得注意的是，原有8英寸厂区将迎来转型，转向量产自研的EUV光罩薄膜，这一创新举措旨在逐步减少对ASML等外部供应链的依赖，增强供应链自主可控能力。
台积电通过自主研发EUV薄膜技术，不仅致力于提升先进制程的良率表现，更希望通过技术本土化显著控制生产成本，最终增强企业的盈利能力。这一系列战略部署清晰地反映出台积电在半导体关键技术领域加速自主布局的坚定决心，标志着其在保持全球市场领先地位的同时，正逐步构建更为完善的自主技术体系。这一转型不仅关乎单一产品的生产策略调整，更是台积电在半导体产业生态中实现技术自立自强的关键一步
