2025年9月17日，在一场备受瞩目的投资者活动上，东山精密向外界传递了其对于当前光通信行业格局的深刻洞察。公司高层明确指出，随着人工智能技术的迅猛发展，对800G及以上高性能光芯片的需求呈现爆发式增长，导致市场供应持续紧张的局面在短期内难以得到有效缓解。这一判断基于对当前AI产业生态的全面分析，以及对未来技术发展趋势的前瞻性预判。
面对这一行业机遇，东山精密展现出其清晰的战略布局。公司正积极调整业务重心，将AI硬件基础设施作为未来发展的核心方向，重点推进高端PCB技术和光模块产品的研发创新。这一战略举措不仅体现了公司对新兴技术趋势的敏锐把握，更彰显了其在产业链关键环节的持续深耕。
旗下核心企业索尔思已制定了明确的市场目标，计划在2027年成功打入全球顶级科技客户的供应链体系，为其提供高性能的1.6T光模块产品。为实现这一目标，索尔思采用了创新的双轨技术路线，即同时推进EML（电吸收调制器）和硅光两种技术方案。目前，公司正以EML技术为主轴，加速推进产品送样工作，确保技术成熟度与市场需求的精准匹配。与此同时，索尔思也在积极培育具有成本优势的硅光解决方案，以构建多元化的技术储备。
在产能规划方面，索尔思展现出强大的执行力。通过优化生产流程和提升制造效率，公司正全力准备支撑2026年的业务放量目标。这一系列举措不仅体现了公司对市场需求的快速响应能力，更彰显了其在技术创新和产能建设方面的协同发展策略。随着这些战略的逐步落地，东山精密有望在AI光通信这一蓝海市场中占据更有利的竞争地位。