意法半导体正式宣布将在法国图尔市启动下一代面板级封装（PLP）技术的中试线建设，并计划于2026年第三季度正式投产。该项目总投资额高达6000万欧元，彰显了意法半导体在先进封装领域的战略决心。通过此次投资，公司旨在加速PLP解决方案在更多行业领域的应用落地，同时大幅提升生产效率与制造灵活性，为全球客户提供更优质、更高效的先进封装服务。
作为PLP-DCI技术领域的先行者，意法半导体已积累了丰富的技术实践经验。目前公司运营着一条高度自动化的生产线，日产能稳定超过500万件，充分验证了该技术的成熟性与市场潜力。新中试线的建设将进一步强化公司在先进封装领域的创新能力和技术领先优势，巩固其在全球半导体封装行业的标杆地位。此次项目不仅将推动意法半导体在PLP技术上的持续突破，还将为法国当地创造更多就业机会，助力欧洲半导体产业链的升级发展。