2025年第四季度，全球DRAM市场价格将迎来持续上涨的态势。根据权威市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新调研报告，三大主流DRAM原厂正将先进制程产能的优先分配策略聚焦于高阶服务器DRAM和高带宽内存（HBM）产品。这一战略调整导致PC、移动设备等传统应用领域的DRAM产能供给受到明显限制，进而引发旧制程DRAM产品供应紧张的局面，其价格涨幅依然呈现较大幅度。
与此同时，服务器市场的需求呈现提前释放的积极态势，进一步为整体DRAM价格的上行趋势提供了强劲动力。据预测，第四季度普通类型DRAM的价格预计将实现8%-13%的季度性增长，而若将高带宽内存（HBM）产品纳入考量范围，整体市场的涨幅或将达到更为显著的13%-18%区间。
本轮DRAM价格飙升的核心驱动力，实质上是市场供需结构发生的深刻变化。随着数据中心建设和人工智能应用的蓬勃发展，高阶服务器DRAM与HBM的需求激增，迫使原厂调整产能分配策略。这一结构性转变不仅凸显了新兴应用领域对高性能内存的迫切需求，也反映了全球半导体市场在技术迭代与需求升级双重因素下的动态调整过程。对于相关产业链上下游企业而言，准确把握这一市场变化趋势，将有助于制定更具前瞻性的产能规划与市场策略。