2025年9月26日，本川智能在官方互动平台发布重要战略动向，宣布将重点布局新能源汽车领域急需的PCB新产品线。面对新能源汽车行业对高性能、高可靠性电路板的严苛要求，本川智能正积极研发分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板以及埋铜板等前沿技术产品。这一战略布局不仅顺应了行业技术迭代的大趋势，更旨在通过技术创新显著提升产品的绝缘性能、耐压等级和载流能力，从而满足新能源汽车对电路板更高效、更稳定运行的核心需求。
作为行业技术积累的深度参与者，本川智能凭借多年在PCB领域的研发沉淀，正加速推进上述新产品的研发进程。公司表示，通过持续的技术创新和产品升级，将有效增强自身在新能源汽车PCB市场的核心竞争力。这一系列新兴产品的推出，不仅体现了本川智能对市场需求的敏锐洞察，更彰显了公司在推动行业技术进步方面的坚定决心。随着新能源汽车产业的快速发展，本川智能的这些前瞻性布局有望为公司在激烈的市场竞争中赢得先机，进一步巩固其行业领先地位
