奇瑞风云T9L搭载联发科天玑座舱S1 Ultra芯片引领智能座舱新体验

微新创想：联发科于2026年2月11日正式宣布，奇瑞风云T9L将搭载天玑座舱S1 Ultra芯片。这款芯片采用先进的3nm工艺，具备强大的计算能力，NPU算力高达54 TOPS，为车辆的智能交互提供了坚实的基础。

微新创想：天玑座舱S1 Ultra芯片支持13亿参数的本地大模型离线运行，能够实现更自然的语义理解，提升人车对话的智能化水平。这意味着用户在车内可以享受到更加流畅和精准的语音交互体验。

微新创想：此外，该芯片还能够驱动17.3英寸的2.5K吸顶屏，带来更清晰、更震撼的视觉效果。同时，支持最高10屏并发，满足用户在车内多任务处理的需求，增强驾乘体验的丰富性。

微新创想：在智能驾驶方面，天玑座舱S1 Ultra芯片将与猎鹰700智驾感知系统协同工作，进一步提升车辆的自动驾驶能力和环境感知精度，为用户提供更安全、更智能的出行解决方案。

微新创想：奇瑞风云T9L已于2026年1月17日开启盲订，市场反响热烈。新车预计将在春节之后正式上市，届时将为消费者带来全新的智能汽车体验。