微新创想：2026年2月14日，研微半导体宣布完成A轮融资，总金额近7亿元。本轮融资由石溪资本、金石投资、高瓴资本等新机构领投，湖杉资本、襄禾资本等老股东持续加码。此次融资不仅体现了资本市场对公司技术实力和市场前景的高度认可，也标志着研微半导体在半导体设备领域迈出了更加坚实的步伐。
公司专注于高端薄膜沉积设备研发制造，产品覆盖热ALD、PEALD、硅/碳化硅外延及PECVD等设备。这些设备广泛应用于半导体制造、先进封装、新能源等多个关键领域，是推动半导体产业升级的重要基础装备。
融资将用于技术研发、产线扩建及团队建设，加速国产半导体关键装备自主化进程。通过加大研发投入，研微半导体将进一步提升其在薄膜沉积技术方面的创新能力，推动更多国产高端设备进入国际主流市场。
产线扩建将有助于提高产能，满足不断增长的市场需求。同时，团队建设也将为公司带来更强大的技术力量和管理能力，为未来的发展奠定坚实基础。
加速国产半导体关键装备自主化进程，是研微半导体在行业竞争中实现突围的重要战略。随着国内半导体产业的快速发展，对高端设备的需求日益增加，而研微半导体正凭借其核心技术优势，逐步打破国外技术垄断，提升国产替代能力。