叁砖科技近日传来振奋人心的消息，成功完成Pre-A轮融资，领投方为实力雄厚的栖港投资。作为化合物半导体设备领域的领军企业，叁砖科技凭借其高技术壁垒的MOCVD设备及核心零部件，正引领国产高端半导体装备的自主化浪潮。此次融资将全部投入到技术研发和产品迭代中，旨在进一步巩固其在高温半导体沉积设备领域的领先地位，为我国半导体产业的升级注入强劲动力。
随着化合物半导体在光电子、功率器件等领域的应用日益广泛，市场需求呈现爆发式增长。叁砖科技紧抓这一历史机遇，正逐步拓展设备品类，构建更加完善的半导体设备解决方案。通过持续的技术创新和产品升级，叁砖科技正有力推动产业链关键环节的国产替代进程，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。