SK集团会长崔泰元近日在首尔官民联席会议上重磅宣布了一项具有里程碑意义的战略投资计划，旗下半导体巨头SK海力士将斥资约600万亿韩元（折合2.9万亿元人民币）打造龙仁半导体产业集群。这一雄心勃勃的项目选址于京畿道龙仁市，规划建设四座世界级大型晶圆厂，其中首座工厂已于今年2月正式破土动工，预计将于2027年5月实现量产。
据韩联社深度报道，此次投资规模的超预期增长主要源于全球对高带宽内存（HBM）产品的需求激增，该类产品对先进工艺制程的产能需求呈现爆发式增长态势。值得注意的是，单座龙仁晶圆厂的产能规划相当于清州M15X工厂的六倍规模，足以彰显SK集团在该领域的远见卓识与强大实力。
SK集团方面表示，将密切关注半导体市场的动态变化，采取灵活的建设策略，根据市场需求逐步推进投资计划。这一战略布局不仅体现了SK集团对韩国半导体产业的坚定支持，更彰显了其引领全球半导体产业发展的决心与担当。龙仁半导体集群的建成，预计将进一步提升韩国在全球半导体产业链中的核心竞争力，为区域经济发展注入强劲动力。
