微新创想：2026年3月，苏州思萃热控科技有限公司宣布完成数千万元融资。本轮融资由沃衍资本、飞凡创投、苏高新、好臻投资联合投资，宸元资本担任首席财务顾问。
公司专注于新一代半导体与微电子热管理方案设计及金属基复合材料研发生产。凭借在热管理领域的深厚积累，思萃热控已成功开发出一系列高性能产品，包括铝碳化硅结构件、热沉、IGBT基板及铜金刚石散热片等。
这些产品广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等多个高技术含量行业。随着这些领域对高效散热解决方案的需求不断增长，思萃热控的技术优势和产品性能得到了市场的高度认可。
所募资金将用于产能扩展、新产品研发及市场推广。通过扩大生产规模，公司将进一步提升市场占有率；同时，加大研发投入有助于推动技术创新，满足更多高端客户需求。
未来，思萃热控将继续深耕热管理技术，致力于为客户提供更优质、更高效的解决方案。公司的发展不仅将推动自身技术实力的提升，也将为整个行业带来新的动力和机遇。
