微新创想：2026年3月11日，集邦咨询发布最新研究指出，受NVIDIA下一代AI算力柜架构推动，AI数据中心对高密度芯片互连与高速数据传输需求激增。传统铜缆电气方案受限于物理瓶颈，难以满足超大规模数据搬运需求，光学传输方案加速替代。
微新创想：CPO（共同封装光学）作为关键演进路径，其在AI数据中心光通信模块中的渗透率将持续提升，预计2030年将达到35%。这一趋势不仅反映了技术发展的必然方向，也预示着行业将迎来重大变革。
微新创想：推动CPO技术普及的主要因素包括GPU互连升级、Scale-Up/Scale-Out架构演进以及功耗散热优化需求。随着人工智能应用的不断扩展，数据中心需要更高效、更稳定的通信解决方案。
微新创想：高密度芯片互连和高速数据传输是AI数据中心发展的核心需求。传统铜缆在带宽和能耗方面已显不足，而光学传输凭借其更高的带宽和更低的能耗，成为替代方案。
微新创想：CPO技术通过将光学组件与芯片共同封装，有效缩短了光模块的物理长度，降低了信号传输损耗，同时提升了整体系统的集成度和性能。这种技术路径正逐渐成为行业标准。
微新创想：随着AI算力需求的持续增长，CPO技术的应用将更加广泛。它不仅有助于提升数据中心的运算效率，还能显著改善散热和能耗问题，为未来数据中心的发展提供坚实基础。
